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Circuit intégré en boîtier SO
Circuit intégré en boîtier à connexions courtes
Circuit intégré à connexions courtes
Surface de scellement du boîtier
Zone de scellement
Zone de scellement de boîtier

Übersetzung für "boîtier soic " (Französisch → Englisch) :

TERMINOLOGIE
circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC

small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package


boîtier céramique à deux rangées de connexions | boîtier céramique à double rangée de connexions | boîtier céramique à deux rangées de broches | boîtier CERDIP | boîtier DIP céramique | boîtier DIL céramique

ceramic dual-in-line package | CERDIP | CERDIP package | ceramic DIP


boîtier à simple rangée de connexions | boîtier à une rangée de connexions | boîtier à une rangée de broches | boîtier unirangée | boîtier SIP | boîtier SIL

single-in-line package | SIP | SIL | SIL package


boîtier à double rangée de connexions | boîtier double-ligne | boîtier dual-in-line

dual-in-line package | DIL [Abbr.] | DIP [Abbr.]


boîtier DIL [ boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double ligne | boîtier DIP ]

dual in line package [ DIP,DIL | dual-in-line package | DIL package | dual in-line package ]


boîte numérique [ boîtier de télévision | boîtier adaptateur | boîtier décodeur | boîtier de décodage ]

set-top box


boîtier cristal fin [ boîtier extra plat | boîtier ultra mince | boîtier à CD mince ]

slim CD case [ slim CD box | slimbox | slimcase | slim jewel case | slim jewel box ]




surface de scellement du boîtier | zone de scellement | zone de scellement de boîtier

perimeter sealing area


boîte à fusibles | boîtier à fusibles | boîtier-fusible

fuse box
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
«Boussole électronique, incluse en tant que capteur géomagnétique dans un boîtier adapté l'assemblage entièrement automatisé de circuits imprimés, comme par ex. les boîtiers CSWLP, LGA, SOIC, composé pour l'essentiel:

‘Electronic compass, as a geomagnetic sensor, in a housing (e.g. CSWLP, LGA, SOIC) suitable for fully automated printed circuit board (PCB) assembly, with the following main components:


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